威固特VGT-1307FH的核心技术在于其搭载的石英晶体振子。与传统的压电陶瓷振子相比，石英材料具有更高的机械稳定性和频率响应精度。设备通过高频电信号激发石英振晶片产生28kHz-120kHz的超声波振动，在清洗液中形成密集的“空化效应”——即液体中瞬间产生并破裂的微米级气泡。这些气泡破裂时释放的能量可深入部件表面微孔、缝隙，剥离附着在物体上的油脂、粉尘、氧化层等污染物。

威固特超声波清洗机的核心技术基于高频空化效应。设备通过压电陶瓷换能器将电能转化为高频机械振动（通常为20-100kHz），在清洗液中形成数以万计的微米级气泡。这些气泡在声压作用下急速膨胀并内爆，释放出高达5000℃的瞬时高温和5000atm的冲击波，能够瞬间剥离硅片表面的纳米级污染物，包括微尘颗粒、有机残留、金属离子等。

威固特VGT-1309FTA自动智能式晶体超声波清洗机：

清洗设备用途：清洗晶片表面污垢。

清洗设备能力：节拍5-10分钟（可依据生产进度调节）。

BBO晶体超声波清洗机主要利用超声波的空化效应进行清洗。超声波换能器将电能转换为高频振动，这种振动通过清洗槽内的液体（通常为水基清洗剂或特定化学溶剂）传播，形成微小气泡。

激光晶体超声波清洗机基于超声波空化效应工作，这是一种通过高频声波在液体中产生无数微小气泡，并在气泡瞬间崩溃时释放巨大能量，以达到去污目的的技术。

威固特VGT-603FTA自动智能式超声波清洗机：

设备参数：

1. 清洗工件：石英晶体。

2. 清洗工件材质：晶体。

3. 清洗篮载重：额定载重Min2Kg Max5Kg。

威固特VGT-709FHA自动智能式超声波清洗机，可清洗芯片表面污垢、内部污垢。

超声波清洗原理主要是利用电路产生每秒四万次以上的振动，将讯号放大而推动超声波换能器，超声波换能器会将电能转变为机械振动能量，借由各种物体的传导把能量传到目标上。

清洗：

晶体元件在进行超声波清洗后，请捋产品完全干燥。否则，产品和贴装板之间的水滴可能导致焊接偏移。