PCB板卡其核心是采用FPGA芯片，芯片主频为100MHZ。

FPAG芯片的优点：

由逻辑单元、RAM、乘法器等硬件资源组成，通过将这些硬件资源合理组织，可实现乘法器、寄存器地址发生器等硬件电路。

芯片清洗在半导体工业中，关于清洗是非常重要的一步，从沙砾到芯片，“点石成芯”会主要经历硅片制造、晶圆制造、芯片封装和芯片测试几大流程，清洗则贯穿了芯片制造的全产业链，也是重复次数最多的工序。

所描述的工序包括三类：

硅片制造过程：清洗抛光后的硅片，保证表面平整度和性能，提高后续工艺的良品率。

晶圆制造过程：在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后清洗，减小缺陷率。

芯片封装过程：根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等。

威固特VGT-1609FP光学超声波清洗机清洗芯片后可以满足以下要求：

1、不会残留干燥斑点和污痕；

2、不会有泛白、泛蓝等的化学变质，不会有暗伤等的物理变质。

清洗设备基础性原理：

清洗过程中工件通过超声波高频产生的“气化现象”的冲击和系统自身不停地作上下运动，增加了液体的摩擦，从而使工件表面的污垢能够迅速脱落，实现其高清洁度的目的。

威固特VGT-1609FP光学超声波清洗机大概配置：

设备共有16个功能槽，配置有环保液处理系统、循环过滤系统、自动恒温系统、抛动系统、超声波清洗系统、抽风装置、IPA漂洗系统、IPA烘干系统等。设备采用环保型水溶剂洗涤、纯水漂洗、IPA烘干（防爆）等成熟工艺，为环保型清洗机。

清洗流程：

上料→蒸馏回收系统→1环保液→2环保液→3环保液→4环保液→5洗剂清洗→6洗剂清洗→7市水漂洗→8洗剂清洗→9洗剂清洗→10纯水漂洗→11纯水漂洗→12纯水漂洗→13IPA漂洗漂洗→14IPA漂洗→15IPA漂洗→16IPA烘干→下料。

超声环保溶剂槽结构：

1. 第三槽液满后向前溢流，最后由第一槽溢流口流至蒸馏回收槽。蒸馏回收后的溶剂补至第三槽；

2. 各槽底部皆设排液阀；第一槽与第二槽底部有球阀连通；

3. 槽体及管路：各清洗缸、槽内注入3/4深的清水，一小时后检查各缸体及液路管道与阀门不应出现渗漏现象。

超声水剂清洗槽：

1. 每槽设四面溢流口，溢水槽宽35 mm，各槽皆为独立循环槽， 由循环泵将洗剂由储液箱抽出经过滤后再运回清洗槽，即子母槽循环；

2. 设置独立循环过滤系统；

3. 各槽底部设排液阀且互相串联连至总排管；

4. 槽内设温度感应器，温控范围：RT-100℃；

5. 槽外设置抛动。

超声IPA蒸汽干燥槽：

蒸汽浴洗的加热方式采用高温油（导热油或采用蒸汽）外包间接加热,由于高温油加热温度高,且对IPA加热密度均匀,因此可以获得均匀、足够地蒸汽密度，获得良好的蒸浴效果和干燥效果。因是外包间接加热，安全性高；

为减少挥发，降低使用成本，防止异味的溢出，又可获得良好的冷却干燥效果。因此，在上部设足够冷却区间，并分为两层冷凝管冷却，由冷水机提供冷却源（需方自备）。采用“大肚婆”的形式；

IPA由于易溶于水，一定时间后浓度会降低，为保证蒸浴和干燥效果，需要定时更换IPA溶液。更换时可以通过球阀控制，排放到废液储存箱；

高精度表面清洗除前面需要有合理的清洗工艺和配置外，更需要良好的脱水效果。工件表面如果有任何垢点或积水点，最后都将影响清洗效果。IPA有较高的沸点，又能较好的溶于水，经过前面IPA的有效脱水和该槽的蒸汽浴洗，工件表面已仅存IPA，经过高温后有效地散失，可以实现表面高清洁度和干燥之目的。